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- 日期: 2015-04-24
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印刷電路板的制作及電子元器件的焊接
發(fā)布日期：2011-06-08
一、印刷電路板的制作
1、 印刷電路板的設(shè)計(jì)
①確定印刷電路板的尺寸、形狀、材料及連接方式，根據(jù)要制作的電路中元器件的數(shù)量、大小等，來合理安排印刷電路板的面積，形狀一般用矩形板，印刷電路板的材料由元器件及產(chǎn)品要求來選擇，主要考慮基底底層壓板的級(jí)別和厚度銅箔的厚度及粘合劑的類型等因素。此外，電路板之間是通過插座相互連接的，印刷電路板應(yīng)考慮留給插座的位置。
②畫出印刷電路板，即把電路圖的連線按合理的方式在印刷電路板上布置出來，目前常通過計(jì)算機(jī)上的印制電路板輔助設(shè)計(jì)軟件，如TANGO、PROTEL、ORCAD等等，排好印制圖板。
2、 印刷電路板的制作方法
①設(shè)計(jì)好印刷電路圖后，把焊接圖的底面俯視圖、焊盤圖按1︰1的比例打印出來。
②選定敷銅板清潔面板，根據(jù)電路板的要求，切割好敷銅板的形狀和大小，打定位孔。用細(xì)砂子將其表面及邊緣打磨好，便于腐蝕。
③將焊接圖與敷銅板疊在一起，把設(shè)計(jì)好印刷電路圖用復(fù)寫紙復(fù)印在敷銅板上，并用膠紙粘牢，明確電路圖無誤后再揭開。
④描板，用蘸水筆把漆（與墨調(diào)和）按復(fù)寫紙的圖樣描在電路板上，厚度約0.5mm。
⑤腐蝕電路板，把三化鐵和水按1︰2的比例配制成三化鐵溶液，將其倒入塑料或玻璃容器中，描好的電路等漆干后，放入腐蝕液中，待腐蝕完畢，取出電路板，用清水洗凈后擦干，再用稀釋劑或丙酮擦去保護(hù)漆，腐蝕不佳的地方可用刀刻修正。
二、電子元器件的焊接
一個(gè)電路的最終完成，是在電路板上焊接電子元器件，焊接質(zhì)量的好壞將直接影響到電路的性能和可靠性。
1、焊接工具 電烙鐵是主要的焊接工具，根據(jù)焊接點(diǎn)的大小，散熱的快慢及焊接對(duì)象的不同來選擇電烙鐵，焊接一般晶體管電子電路或集成電路，可用25W或30W內(nèi)熱式電烙鐵；CMOS電路一般選用20W內(nèi)熱式電烙鐵，且外殼要接地良好。新的電烙鐵使用前要將烙鐵頭清理干凈，通電后待烙鐵頭加熱到顏色變紫時(shí)，涂上一層松香（或焊錫膏），再掛上一層薄錫。使用過程中應(yīng)防止“燒死”，不可把電烙鐵不上錫而一直通電，否則電烙鐵會(huì)因表面氧化使其傳熱差，而沾不上錫。使用過的舊烙鐵，也存在烙鐵頭氧化而影響焊接質(zhì)量的問題，這時(shí)只需把烙鐵頭取下，用平銼銼去缺口和氧化物即可。
2、焊料和焊錫 焊料，焊接電子線路的焊料一般是錫鉛或錫銻合金制成，常見的焊錫絲有：一種是內(nèi)含松香的焊錫絲，焊接時(shí)無須加助焊劑，一種是無松香的焊錫絲，焊接時(shí)要加助焊劑。焊劑，焊接電子線路的焊劑常用松香或松香酒精溶液，還有一種是焊錫膏，由于它對(duì)金屬有腐蝕作用，一般很少用。
3、焊接技術(shù)
①焊件和焊接點(diǎn)要凈化，焊接前，應(yīng)將焊件和焊點(diǎn)表面處理干凈，然后蘸上松香，鍍上錫，以便焊接。
②烙鐵頭的溫度和焊接時(shí)間要適度，焊接時(shí)，當(dāng)被焊金屬的溫度達(dá)到焊錫融化溫度后，烙鐵頭與焊接點(diǎn)接觸時(shí)間以能讓焊錫表面光亮、圓滑為宜，焊接過程只需幾秒鐘。烙鐵頭停留時(shí)間過長，溫度太高易使元件損壞；烙鐵頭停留時(shí)間過短，溫度低焊劑未充分揮發(fā)，易形成“虛焊”，使焊點(diǎn)成“豆腐渣”。
③焊錫量要適中，焊錫量以能浸透接線點(diǎn)為宜，焊錫量少，焊接點(diǎn)可能松散，焊錫量多，容易與附近焊點(diǎn)短路。
④焊接時(shí)要扶穩(wěn)元器件，焊點(diǎn)未穩(wěn)固之前不能晃動(dòng)焊件，以免造成虛焊。焊接晶體管，特別是集成電路時(shí)最好用鑷子夾住被焊元器件，以免溫度過高而損壞元器件。
