銷售與技術(shù)支持
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深圳市嘉科通多層電路有限公司
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制程能力
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制程能力
| 項目 | 參數(shù) | 備注 | |
| 最大拼版尺寸 | 32” x 20.5”(800mm x 520mm) | ||
| 內(nèi)層最小線寬/線距 | 4mil/4mil(0.1mm/0.1mm) | ||
| 內(nèi)層最小焊盤 | 5 mil(0.13mm) | 指焊環(huán)寬 | |
| 最薄內(nèi)層厚度 | 4 mil(0.1mm) | 不含銅箔 | |
| 內(nèi)層銅箔厚度 | 1~4 oz | ||
| 外層銅箔厚度 | 0.5~6 oz | ||
| 完成板厚度 | 0.4-3.2 mm | ||
完成板厚度公差 |
±0.10 mm | ±0.10 mm | 4~8層板 |
| ±10% | ±10% | 4~8層板 | |
| ±10% | ±10% | ≥10 層板 | |
| 內(nèi)層處理工藝 | 棕化 | ||
| Layer count 層數(shù) | 2~16 | ||
| 多層板間對準度 | ±4mil/±1.25mil | ||
| 最小鉆孔孔徑 | 0.20 mm | ||
| 最小完成孔徑 | 0.15 mm | ||
| 孔位精度 | ±2 mil(±50 um) | ||
| 槽孔公差 | ±2 mil(±50 um) | ||
| 鍍孔孔徑公差 | ±1 mil(±25um） | ||
| 非鍍孔孔徑公差 | ±1mil(±25um) | ||
| 孔電鍍最大縱橫比 | 8:1 | ||
| 孔壁銅厚度 | 10-50um | ||
| 外層圖形對位精度 | 4mil/4mil | ||
| 外層最小線寬/線距 | 4mil/4mil | ||
| 蝕刻公差 | 10% | ||
防焊劑厚度 |
線頂 | 0.4-1.2mil(10-30um) | |
| 線角 | ≥0.2mil(5um) | ||
| 基材上 | ≤完成厚+1.2mail | ||
| 防焊劑硬度 | 6H | ||
| 防焊圖形對位精度 | ±2mil(+/-50um) | ||
| 阻焊橋最小寬度 | 4mil(100um) | ||
| 塞油最大孔徑 | 0.55mm | ||
| 表面處理 | 噴錫、無鉛噴錫、化學沉金、金手指、鍍金、OSP抗氧化、沉銀 | ||
| 金手指最大鍍鎳厚度 | 280u"(7um) | ||
| 金手指最大鍍金厚度 | 30u"(0.75um) | ||
| 沉鎳金鎳層厚度范圍 | 120u"/240u"(3um/6um) | ||
| 沉鎳金金層厚度范圍 | 2u"/6u"(0.05um/0.15um) | ||
| 阻抗控制及公差 | 50±10%,75±10%，100±10% | ||
| 線路抗剝強度 | ≥61B/in(≥107g/mm) | ||
| 翹曲度 | 0.75% | ||
